PCB抄板设计中避不开的七个问题（下）
◎阻焊制作环节：过电孔上的阻焊处理方式。
由于过电孔除了导电功能外，很多PCB抄板工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点，甚至极少数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为防止焊接时沾锡会设计成盖油，如果做测试点或插件孔则必须开窗。
但喷锡板过孔盖油极易造成孔内藏锡珠，因此相当部分产品设计成过孔塞油，为便于封装BGA位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时，会增加塞油难度，因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式，孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。
◎字符处理环节：字符上焊盘及相关标记的添加。
由于元件布局越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，因此设计时如果实在无法调整，可以考虑只印字符框，不印元件符号。
标记添加的内容常见有，防静电标志、UL论证标识、生产周期、阻燃等级、供应商标识、客户指定标识等等。
◎ PCB抄板的表面涂层对设计的影响：
我们从耐磨性、成本、耐氧化性、可焊性等几个方面比较目前应用比较多的几种处理方式：OSP /镀金/ 沉金 /喷锡。
OSP工艺：成本低，导电性和平整性较好，但耐氧化性差，不利于保存。
电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。
化学镀镍金（沉金）工艺：耐氧化性、可悍性好，镀层平整广泛用于SMT板，钻孔补偿按0.15mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，因为沉金工序设计在阻焊以后，蚀刻前需要使用蚀阻保护，蚀刻后需要退除蚀阻，因此线宽补偿比镀金板多，于是在阻焊后沉金，大部分线路有阻焊覆盖不需要沉金，相对于大面积铜皮的板，沉金板消耗的金盐量要明显低于镀金板。
喷锡板（63锡/37铅）工艺：耐氧化性、可悍性相对最好，平整度较差，钻孔补偿按0.15mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，工序与沉金基本一致，目前为最常见的一种表面处理方式。
◎ 拼板，外形制作环节：
拼板首先要考虑便于加工，电铣外形时间距要按一个铣刀直径（常规为1.6 1.2 1.0 0.8）来拼板，冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚，最小冲槽尺寸要大于0.8mm 。如果采用V-CUT连结时，靠板边线路和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm。
其次要考虑大料利用率的问题，由于大料购买的规格比较固定，常用板料规格有930X1245，1040X1245 1090X1245等几种规格，如果交货单元拼板不合理，极易造成板料的浪费。
以上就是小编为大家整理的PCB抄板设计中经常遇到的问题，当然，并不是说解决了这几个问题PCB抄板就不在话下了，随着电子行业的迅猛发展，未来对PCB抄板等硬件设备供应商的技术要求只会越来越高，PCB抄板行业的工程师们也将面临工艺和技术上的不断创新和挑战。