关于PCB抄板覆铜的利与弊

 
    众所周知，在PCB抄板中覆铜是很重要的一个环节，很多PCB 生产商都会要求PCB 抄板工程师在PCb抄板的空旷区域填充铜皮或者网格状地线，敷铜处理不当损失很严重，那么到底敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”呢，下文中我们将为大家详细分析。 
    
    通常来说，在高频的情况下，PCB电路板上布线的分布电容会起到作用，但当长度比噪声频率相应波长大1/20的时候，则产生天线效应，噪声通过布线向外发射。如果在PCB抄板中覆铜不良接地，覆铜反而变成了传播噪音的工具，所以说，在PCB高频电路板中，一定要注意这一点，切记以小于λ/20 的间距，在布线上打孔，与多层板的地平面“良好接地”。敷铜一旦处理恰当了，不仅加大电流，还可以起到屏蔽干扰的作用。
    
    大面积覆铜和网格铜是PCB抄板中覆铜的两种方式。至于这两种方式哪个更好，也要具体情况具体分析，比如大面积敷铜,可以加大电流和屏蔽，但如果过波峰焊时，板子可能会翘起来，甚至起泡。因此大面积敷铜,一般会开几个槽,缓解铜箔起泡。

    网格敷铜主要是屏蔽作用,加大电流的作用很低，当然从散热的角度来说说，网格比较好，它降低铜的受热面同时又起到了一定的电磁屏蔽作用。但是由于网格是由交错的走线组成，走线的宽度对于PCB电路板的工作频率是有相应的“电长度“的，当工作频率不太高的时候，网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配，，电路根本就不能正常工作，因为到处都在发射干扰系统工作的信号。

    所以使用网格，建议是根据设计的PCB电路板工作具体情况选择，灵活变化。因此PCB抄板高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
   
    总体来说就是，PCB抄板上的敷铜，只要处理好接地问题，减少信号线的回流面积的态势又减小了对外的电磁干扰，对于PCB抄板来说绝对是“利大于弊”的。