六点判定PCB抄板的优劣
如何判断一块PCB抄板的优劣，对于专业人士来说肯定是不成问题，但是对于一些对PCB抄板技术不太了解的客户来说，就有点难了。今天小编就为大家整理了六个点，拿到一块板子，只要你从以下六个方面查看，基本就能分辨出其性能优劣。
第一点是制作要求方面，这是最基本的，无论是工艺、板厚、板材以及字符颜色清晰等要求，还有阻焊等要求都是要仔细检查的，这样做的另外一个好处还在于避免后面由于记录不清楚导致的重复咨询，避免浪费时间。
第二点就是线路方面，线宽线距这些，一般常规的板子，当然是越大越好，R&D在布线时，一定要注意细节方面；一些线路焊盘或者走线与大铜皮的距离只有0.127MM，增加了厂家处理菲林的难度，最好焊盘走线与大铜皮的距离有0.25MM以上；有些走线则距外围或V-CUT处的安全距离很小，厂家能够移还好，有些则必须一定要R&D设计好才能做，甚至有不是同一个网络的走线连在一起，而有些明明是同一个网络的，偏偏又没连，到最后厂家与R&D沟通，就发现是短路开路，然后要重新修改资料。
第三点是钻孔方面的，其中小孔径的设计就是最直接的也是最大的问题，一般板内的最小孔径都是过孔的孔径，这个是关系到成本的，孔放的过小，成本就直接大幅上升，成本高了，厂家就会提高报价；另外过孔太多也是不必要的，当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面，以及散热方面有好处，我认为这就要取一个平衡，控制在500左右最为理想。
第四点就是阻焊方面的设计，这个环节比较容易出问题，在有些铜皮或者走线上要露铜这些方面。比如在铜皮上要加开阻焊窗，以利于散热，或者在一些大电流的走线上要露铜，一般这些另外增加的阻焊是放在Soldermask层，但有些R&D则另外新建一层，放在机械层上的，放在禁止布线层的，什么都有。
第五点就是字符方面，最重要的就是字宽字高设计的要求，一排一排的元件字符，同样的大小，让人看上去都有赏心悦目的感觉。其实字符最好设计为0.80*0.15MM以上，厂家做丝印工序也比较好印；另外就是一些大的白油块，比如说晶振上的，或者一些排插上的，有些厂家要用白油盖住焊盘，有些则要露出焊盘，这些也是必须说明的；也碰到过一些丝印位置对调错误的，比如电阻和电容的字符对换了，不过这些错误还是很少的；还有就是需要加上的标志，如UL标志，ROHS字样，PB标志，厂家的LOGO以及编号。
最后就是外形方面，现在的板子很多都是不规则的形状，但主要是有几种线画外框，让人无法选择，另外，现在由于为了提高设备的利用率（比如SMT），都要拼版V-CUT，但拼出来的板间距不同，钢网容易套不上。所以在没有特别情况下，最好不要拼有间距；另外就是有些文件设计可能会将要钻出来的槽孔画一个小长方形的孔放在外形层，这种情况在PROTEL软件设计的文件比较常见，相对于来说PADS就比较好，认为放在外形层，在厂家很容易误解为要将此孔冲出来或者做成NPTH属性，对于某些是要PTH属性来说，就容易出问题了。
按照以上六点来要求自己的PCB抄板，我相信一定会打造出一块合格的板子。
第一点是制作要求方面，这是最基本的，无论是工艺、板厚、板材以及字符颜色清晰等要求，还有阻焊等要求都是要仔细检查的，这样做的另外一个好处还在于避免后面由于记录不清楚导致的重复咨询，避免浪费时间。
第二点就是线路方面，线宽线距这些，一般常规的板子，当然是越大越好，R&D在布线时，一定要注意细节方面；一些线路焊盘或者走线与大铜皮的距离只有0.127MM，增加了厂家处理菲林的难度，最好焊盘走线与大铜皮的距离有0.25MM以上；有些走线则距外围或V-CUT处的安全距离很小，厂家能够移还好，有些则必须一定要R&D设计好才能做，甚至有不是同一个网络的走线连在一起，而有些明明是同一个网络的，偏偏又没连，到最后厂家与R&D沟通，就发现是短路开路，然后要重新修改资料。
第三点是钻孔方面的，其中小孔径的设计就是最直接的也是最大的问题，一般板内的最小孔径都是过孔的孔径，这个是关系到成本的，孔放的过小，成本就直接大幅上升，成本高了，厂家就会提高报价；另外过孔太多也是不必要的，当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面，以及散热方面有好处，我认为这就要取一个平衡，控制在500左右最为理想。
第四点就是阻焊方面的设计，这个环节比较容易出问题，在有些铜皮或者走线上要露铜这些方面。比如在铜皮上要加开阻焊窗，以利于散热，或者在一些大电流的走线上要露铜，一般这些另外增加的阻焊是放在Soldermask层，但有些R&D则另外新建一层，放在机械层上的，放在禁止布线层的，什么都有。
第五点就是字符方面，最重要的就是字宽字高设计的要求，一排一排的元件字符，同样的大小，让人看上去都有赏心悦目的感觉。其实字符最好设计为0.80*0.15MM以上，厂家做丝印工序也比较好印；另外就是一些大的白油块，比如说晶振上的，或者一些排插上的，有些厂家要用白油盖住焊盘，有些则要露出焊盘，这些也是必须说明的；也碰到过一些丝印位置对调错误的，比如电阻和电容的字符对换了，不过这些错误还是很少的；还有就是需要加上的标志，如UL标志，ROHS字样，PB标志，厂家的LOGO以及编号。
最后就是外形方面，现在的板子很多都是不规则的形状，但主要是有几种线画外框，让人无法选择，另外，现在由于为了提高设备的利用率（比如SMT），都要拼版V-CUT，但拼出来的板间距不同，钢网容易套不上。所以在没有特别情况下，最好不要拼有间距；另外就是有些文件设计可能会将要钻出来的槽孔画一个小长方形的孔放在外形层，这种情况在PROTEL软件设计的文件比较常见，相对于来说PADS就比较好，认为放在外形层，在厂家很容易误解为要将此孔冲出来或者做成NPTH属性，对于某些是要PTH属性来说，就容易出问题了。
按照以上六点来要求自己的PCB抄板，我相信一定会打造出一块合格的板子。