PCB设计中注意这些 让你远离静电困扰（下）
◆I/O电路尽可能靠近对应连接器。
◆在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。
◆在连接器处或离接收电路25mm的范围内，要放置滤波电容。
◆从网络的中心位置驱动信号进入多个接收电路。
◆确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线每隔几厘米要调换信号线和地线的位置减小环路面积。
◆对易受ESD影响的电路，应放在靠近电路中心的区域，这样其他电路可以为起到屏蔽作用。
◆确保信号线尽可能短。信号线的长度＞300mm，一定要平行布一条地线。
◆通常在接收端放置串联的电阻和磁珠，对那些易被ESD击中的电缆驱动器，也可以在驱动端放置串联的电阻或磁珠。
◆通常在接收端放置瞬态保护器。用短而粗的线(长度小于5倍宽度，最好小于3倍)连接到机箱地。
◆距离每一个连接器80mm范围内放置一个高频旁路电容。
◆确保电源和地之间的环路面积尽可能小，在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个高频电容。
◆复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB边沿的地方。
◆将安装孔同电路公地连接在一起，或者将它们隔离开来。
(1)金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时，要采用一个零欧姆电阻实现连接。
(2)确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装，在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘，底层焊盘上不能采用阻焊剂，并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺进行焊接。
◆电源或地平面上开口长度超过8mm时，用窄的线将开口的两侧连接起来。
◆在可能的情况下，要用地填充未使用的区域，每隔60mm距离将所有层的填充地连接起来。
◆受保护和不受保护的信号线不能并列。
◆确保在任意大的地填充区(大约大于25mm×6mm)的两个相反端点位置处要与地连接.
◆要特别注意复位、中断和控制信号线的布线。
(1)要采用高频滤波。
(2)远离输入和输出电路。
(3)远离电路板边缘。
以上就是小编为大家整理的防ESD妙招大集合，希望能够为大家的工作和专业提供帮助，相信在PCB设计过程中注意到这些小细节，ESD将不再是困扰。
◆在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。
◆在连接器处或离接收电路25mm的范围内，要放置滤波电容。
◆从网络的中心位置驱动信号进入多个接收电路。
◆确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线每隔几厘米要调换信号线和地线的位置减小环路面积。
◆对易受ESD影响的电路，应放在靠近电路中心的区域，这样其他电路可以为起到屏蔽作用。
◆确保信号线尽可能短。信号线的长度＞300mm，一定要平行布一条地线。
◆通常在接收端放置串联的电阻和磁珠，对那些易被ESD击中的电缆驱动器，也可以在驱动端放置串联的电阻或磁珠。
◆通常在接收端放置瞬态保护器。用短而粗的线(长度小于5倍宽度，最好小于3倍)连接到机箱地。
◆距离每一个连接器80mm范围内放置一个高频旁路电容。
◆确保电源和地之间的环路面积尽可能小，在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个高频电容。
◆复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB边沿的地方。
◆将安装孔同电路公地连接在一起，或者将它们隔离开来。
(1)金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时，要采用一个零欧姆电阻实现连接。
(2)确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装，在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘，底层焊盘上不能采用阻焊剂，并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺进行焊接。
◆电源或地平面上开口长度超过8mm时，用窄的线将开口的两侧连接起来。
◆在可能的情况下，要用地填充未使用的区域，每隔60mm距离将所有层的填充地连接起来。
◆受保护和不受保护的信号线不能并列。
◆确保在任意大的地填充区(大约大于25mm×6mm)的两个相反端点位置处要与地连接.
◆要特别注意复位、中断和控制信号线的布线。
(1)要采用高频滤波。
(2)远离输入和输出电路。
(3)远离电路板边缘。
以上就是小编为大家整理的防ESD妙招大集合，希望能够为大家的工作和专业提供帮助，相信在PCB设计过程中注意到这些小细节，ESD将不再是困扰。