PCB设计中注意这些 让你远离静电困扰（上）
“静电释放”——Electro-Static discharge，简称ESD，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，即静电阻抗器。作为电子产品加工基地，珠三角集中了众多电子企业，大多企业的ESD控制仅仅借助购买手腕带或者防静电工作服，远远达不到美国标准建立ESD20.20方案。很多企业也因此和国外大客户擦肩而过。
ESD技术水平的提高对于PCB设计甚至整个电子行业的重要性已不言而喻，今天，来自广东龙人计算机公司的资深PCB工程师将多年工作中总结下来的经验分享给大家，替大家解决静电这一困扰。
在pcb板的设计当中，可以通过恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD性，以下是一些常见措施：
◆尽可能将所有连接器放在一边。
◆确保每个电路尽可能紧凑。
◆尽尽量使用多层PCB。相对于双面PCB，电源平面和地平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小感性耦合和共模阻抗，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
◆可以将电源线从卡的中央引入，远离容易直接遭受ESD影响的区域。
◆双面PCB采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，尽可能多连接。一面的栅格尺寸≤60mm，栅格尺寸＜13mm。
◆在容易直接被ESD击中的引向机箱外的连接器下方所有PCB层上，放置宽的机箱地或多边形填充地，每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接。
◆卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
◆如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
◆在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”，保持间隔距离为0.64mm。
◆PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
◆在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。
ESD技术水平的提高对于PCB设计甚至整个电子行业的重要性已不言而喻，今天，来自广东龙人计算机公司的资深PCB工程师将多年工作中总结下来的经验分享给大家，替大家解决静电这一困扰。
在pcb板的设计当中，可以通过恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD性，以下是一些常见措施：
◆尽可能将所有连接器放在一边。
◆确保每个电路尽可能紧凑。
◆尽尽量使用多层PCB。相对于双面PCB，电源平面和地平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小感性耦合和共模阻抗，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
◆可以将电源线从卡的中央引入，远离容易直接遭受ESD影响的区域。
◆双面PCB采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，尽可能多连接。一面的栅格尺寸≤60mm，栅格尺寸＜13mm。
◆在容易直接被ESD击中的引向机箱外的连接器下方所有PCB层上，放置宽的机箱地或多边形填充地，每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接。
◆卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
◆如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
◆在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”，保持间隔距离为0.64mm。
◆PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
◆在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。