PCB抄板中印制板的物理性能
PCB抄板中印制板的物理性能有可焊性、模拟返工、热应力和吸湿等.这些性能都是在按规定条件试验后，再通过外观检查或借助于显微剖切进行观察试验后的状况，判断合格与否。
(一)可焊性
(1)表面可焊性.印制板的可焊性主要是指表面上焊盘的可焊性和镀覆孔内镀层的可焊性，两者的试验和评定方法稍有区别.但都是对焊料润湿能力的反映.它以规定的焊料、焊剂.在规定的焊接温度(232'C ±5'C)和焊接时间内对表面和孔内金属表面的润湿状态来评价.对焊盘表面全部润湿为可焊性好.半润湿不润湿为可焊性差(如图12-69).允许接收的最低状况见本章第四节第三部分中镀层的要求.
图1 表面和孔可焊性
(a)表面可焊性差 (b)孔可焊性好
(c)孔可焊性较好 (d)孔可焊性差
图2 镀覆孔的可焊性
(a)湿润 (b)半湿润 (c)不湿润（拒收）
(二)模拟返工
模拟返工是考核印制板能经受实际焊接的能力，通常用规定功率的烙铁在规定的焊接温度和时间下(一般为250～260'Cs),对焊盘进行焊接、解焊5次后，对焊接部位显微剖切。按本章第四节第三部分(六)中的第(2)条检查焊盘起翘情况.对1级板由供需双方商定. 2级板焊盘起翘应不大于0.12mm.3级板不大于O.08mm。但是在试验前不允许焊盘起翘.
(三)热应力
热应力是指印制板在波峰焊或浸焊过程中的耐热冲击性能，可考核印制板金属化孔的可靠性和基材的层压质量，是印制板最终层压的可靠性指标.它是将经过去湿和预处理后的印制板放入260-265'C的焊料糟中.浸入的深度为25mm.lOs后取出放在绝缘板上冷却后进行显微剖切，检查镀覆孔内、层间、基材以及铜箔与基材之间有无起泡或分层等缺陷.对于1级板的该项性能应按合同进行.
(四)吸湿性
印制板的吸湿性主要是由印制板的基材决定，对单面和双面板如果是按合同上规定的基材制作的印制板就不再检查该项性能，对于多层印制板主要用于选择材料和考核层压工艺.印制板吸湿后会使绝缘电阻下降，如果有要求则在温度环境试验后测试印制板的表面绝缘电阻.对于FR-4基材的印制板其吸湿率不大于0.8%。
(一)可焊性
(1)表面可焊性.印制板的可焊性主要是指表面上焊盘的可焊性和镀覆孔内镀层的可焊性，两者的试验和评定方法稍有区别.但都是对焊料润湿能力的反映.它以规定的焊料、焊剂.在规定的焊接温度(232'C ±5'C)和焊接时间内对表面和孔内金属表面的润湿状态来评价.对焊盘表面全部润湿为可焊性好.半润湿不润湿为可焊性差(如图12-69).允许接收的最低状况见本章第四节第三部分中镀层的要求.
图1 表面和孔可焊性
(a)表面可焊性差 (b)孔可焊性好
(c)孔可焊性较好 (d)孔可焊性差
(2)孔可焊性.镀覆孔可焊性评定为焊料应完全润湿孔壁，在任何镀覆孔中不存在不润湿或暴露底层金属的现象，理想状况是焊料润湿到孔的顶部焊盘上.如果焊料润湿到焊盘上但没有覆盖整个焊盘或者焊料显然没有完全填满镀覆孔，但焊料充满孔的2/3以上并且焊料与孔壁的接触角小于90'呈润湿状态也可接收(见图12-70).
图2 镀覆孔的可焊性
(a)湿润 (b)半湿润 (c)不湿润（拒收）
模拟返工是考核印制板能经受实际焊接的能力，通常用规定功率的烙铁在规定的焊接温度和时间下(一般为250～260'Cs),对焊盘进行焊接、解焊5次后，对焊接部位显微剖切。按本章第四节第三部分(六)中的第(2)条检查焊盘起翘情况.对1级板由供需双方商定. 2级板焊盘起翘应不大于0.12mm.3级板不大于O.08mm。但是在试验前不允许焊盘起翘.
(三)热应力
热应力是指印制板在波峰焊或浸焊过程中的耐热冲击性能，可考核印制板金属化孔的可靠性和基材的层压质量，是印制板最终层压的可靠性指标.它是将经过去湿和预处理后的印制板放入260-265'C的焊料糟中.浸入的深度为25mm.lOs后取出放在绝缘板上冷却后进行显微剖切，检查镀覆孔内、层间、基材以及铜箔与基材之间有无起泡或分层等缺陷.对于1级板的该项性能应按合同进行.
(四)吸湿性
印制板的吸湿性主要是由印制板的基材决定，对单面和双面板如果是按合同上规定的基材制作的印制板就不再检查该项性能，对于多层印制板主要用于选择材料和考核层压工艺.印制板吸湿后会使绝缘电阻下降，如果有要求则在温度环境试验后测试印制板的表面绝缘电阻.对于FR-4基材的印制板其吸湿率不大于0.8%。