PCB抄板之盲孔板制作

    摘要：随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板PCB抄板提出了同样的要求。而提高PCB抄板密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。

    1.盲孔定义a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。（图示说明，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。

    2.制作方法：a：钻带：（1）：选取参考点： 选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。（2）：每一条盲孔钻带均需选择一个孔， 标注其相对单元参考孔的坐标。（3）：注意说明哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称需一致；不能出现分孔图用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情况。***注意当激光孔与内层埋孔套在一起，即两条钻带的孔在同一位置上，需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。（图示说明9430）B：生产pnl板边工艺孔：普通多层板： 内层不钻孔；（1）：铆钉gh，aoi gh，et gh均为蚀板后打出（啤出）（2）：target 孔（钻孔gh） ccd：外层需掏铜皮，x-ray机：直接打出，且注意长边最小为11inch。（11228）盲孔板：所有tooling孔均为钻出，注意铆钉gh;需啤出，避免对位偏差。(aoi gh也为啤出),生产pnl板边需钻字，用以区分每块板。

    3.Film修改：（1）：注明film出正片，负片：一般原则：板厚大于8mil（不连铜） 走正片流程；板厚小于8mil（不连铜）走负片流程（薄板）；线粗 线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。盲孔对应的内层独立pad需保留。盲孔不能做无ring孔。

    4.流程：埋孔板与普通双面板作法一致。盲孔板，即有一面是外层：正片流程：需做单面d/f，注意不能辘错面（双面底铜不一致时）；d/f曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防止透光。因盲孔板做两次以上板电，图电，成品极易板厚超厚，因此图电注意控制板厚铜厚，蚀刻后注明铜厚板厚的范围。压完板后用x-ray机打出多层板用target孔。负片流程：针对薄板（〈12mil连铜〉因其无法在图电拉生产，必须在水金拉生产，而水金拉无法分面打电流，故无法按mi要求做单面不打电流或打小电流。如走正片流程，常导致单面铜厚超厚，造成蚀刻困难，幼线的现象，因此此类板需走负片流程。

    5.通孔，盲孔的钻孔顺序不同，制作时偏差不一致；盲孔板较易产生变形，开横直料对多层板对位和管位距控制有难度，故开料时只开横料或只开直料。