PCB抄板中贴膜常见故障及应对策略

　　在PCB制程中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些贴膜故障,文章介绍贴膜时常见故障及应对策略。
　　1．干膜在铜箔上贴不牢
　　(1)铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。
　　(2)干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。
　　(3)传送速度快，贴膜温度低。改变贴膜速度与贴膜温度。
　　(4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50％。
　　2．干膜与铜箔表面之间出现气泡
　　(1)铜箔表面不平，有凹坑和划痕。增大贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。
　　(2)热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。
　　(3)贴膜温度过高，降低贴膜温度。
　　3．干膜起皱
　　(1)干膜太黏，小心放板。
　　(2)贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。
　　4．余胶
　　(1)干膜质量差，更换干膜。
　　(2)曝光时间太长，缩短曝光时间。
　　(3)显影液失效，换显影液。