手机电路板PCB设计及技术难点分析
龙人计算机是一个芯片解密、PCB抄板/设计及SMT加工企业，为满足不同客户群的需求，本公司旗下开设了软板厂、双面多层硬板厂及特殊工艺制板厂。产品包括手机电路板，HDI板，高频板，纯陶瓷板，铝基板，BT板，软硬结合板、阻抗板及其它特殊工艺线路板。设计产能60万平方尺／月。欢迎电子行业的专家、领导来厂指导工作！
【设计难点】
龙人PCB设计工程师希望在不影响手机电路板面积、耗电量和成本的前提下增加更多消费者想要的功能，最有可能实现此目标的方法是从手机射频电路着手。射频电路大都是模拟器件，不但可能占用高达五成的电路板面积，耗电量也颇为可观。事实上，由于射频器件所需的电路板空间实在太大，当设计工程师为了整合蓝牙、电视、辅助全球定位系统(A-GPS)、无线网络或其它功能而必须在手机中增加无线电电路时，总会发现除了加大产品体积外几乎别无选择。另外，增加射频器件必然会增加耗电量和成本。
图1：黄线部分代表的射频收发相关功能约占手机电路板器件总数的三分之一。
要解决这个两难的困境，龙人PCB设计的关键是不增加器件就能扩大手机功能，而且尽量提高核心器件的工作效率，让手机增加很少的电路板面积、耗电量和成本，执行更多的无线电操作。这里，龙人PCB设计工程师选择了数字射频技术、系统级芯片(SoC)和系统级封装(SIP)来开发设计手机。
【技术参数】
工艺技术：最小孔径：加工孔0.1mm／成品孔0.05mm
最小导线／间距：3mil／0.075mm（Ni／Au板）；4mil／0.1mm（Su／Pn板）
成品厚度：0.1--10mm
最大加工尺寸：650＊550mm
最大板厚与孔径比：12：1
布线层数：双面／多层3--38层／盲埋孔。
覆铜板基材：FR-4／F4B-2／特氟龙／铝基／陶瓷／BT等。
快板交期：双面：24-36H；四层：36-48H；六-八层：48-72H；八层以上：根据工艺另定交期。
批量交期：双面：5天开始交首批；四至十层：7天开始交首批；十二层以上：8天开始交首批。
【设计领域】
无线通讯设备：如无线基站；光网络传输设备；智能手机；SDH，DWDM设备数据
通信设备：如高端路由器、LAN SWITCH、ADSL等；
高端计算设备：服务器，工控主板等；多媒体电子设备：TV、HDTV、DVD、DVB、LCDTV、PDP、LCOS、DLP；
大功率开关电源产品：家电、计算机、通讯、开关电源PCB设计；
电力电子设备：变频器、ＵＰＳ、工业电源；
工控板：各系列工控PCB设计，PCB抄板。
更多手机电路板抄板及PCB设计，欢迎来电来访咨询详情！
【设计难点】
龙人PCB设计工程师希望在不影响手机电路板面积、耗电量和成本的前提下增加更多消费者想要的功能，最有可能实现此目标的方法是从手机射频电路着手。射频电路大都是模拟器件，不但可能占用高达五成的电路板面积，耗电量也颇为可观。事实上，由于射频器件所需的电路板空间实在太大，当设计工程师为了整合蓝牙、电视、辅助全球定位系统(A-GPS)、无线网络或其它功能而必须在手机中增加无线电电路时，总会发现除了加大产品体积外几乎别无选择。另外，增加射频器件必然会增加耗电量和成本。
图1：黄线部分代表的射频收发相关功能约占手机电路板器件总数的三分之一。
要解决这个两难的困境，龙人PCB设计的关键是不增加器件就能扩大手机功能，而且尽量提高核心器件的工作效率，让手机增加很少的电路板面积、耗电量和成本，执行更多的无线电操作。这里，龙人PCB设计工程师选择了数字射频技术、系统级芯片(SoC)和系统级封装(SIP)来开发设计手机。
【技术参数】
工艺技术：最小孔径：加工孔0.1mm／成品孔0.05mm
最小导线／间距：3mil／0.075mm（Ni／Au板）；4mil／0.1mm（Su／Pn板）
成品厚度：0.1--10mm
最大加工尺寸：650＊550mm
最大板厚与孔径比：12：1
布线层数：双面／多层3--38层／盲埋孔。
覆铜板基材：FR-4／F4B-2／特氟龙／铝基／陶瓷／BT等。
快板交期：双面：24-36H；四层：36-48H；六-八层：48-72H；八层以上：根据工艺另定交期。
批量交期：双面：5天开始交首批；四至十层：7天开始交首批；十二层以上：8天开始交首批。
【设计领域】
无线通讯设备：如无线基站；光网络传输设备；智能手机；SDH，DWDM设备数据
通信设备：如高端路由器、LAN SWITCH、ADSL等；
高端计算设备：服务器，工控主板等；多媒体电子设备：TV、HDTV、DVD、DVB、LCDTV、PDP、LCOS、DLP；
大功率开关电源产品：家电、计算机、通讯、开关电源PCB设计；
电力电子设备：变频器、ＵＰＳ、工业电源；
工控板：各系列工控PCB设计，PCB抄板。
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