专注芯片封测的武汉菲光科技，落地不足百天即
据长江网报道，近日，武汉菲光科技通信芯片封装测试车间，研究人员正在为客户样品进行芯片键合。预计将在今年3月实现量产，月产量将达到60万颗芯片，并提供高端芯片封装测试服务。
资料显示，武汉菲光科技芯成立于2020年6月，是无锡菲光科技有限公司的100%控股子公司，专注于光通信芯片的封装和测试服务，旨在利用中国光谷在光通信领域的产业集群优势，进一步做大做强。
在不久前的19年7月，武汉菲光科技与武汉光电工程国家研究中心签约，落户后者管理运营的光电创新园。去年11月，1000多平方米的工厂开始试生产。目前，公司已与武汉多家领先的光通信企业达成合作意向。
武汉菲光科技芯片测试项目负责人瞿文榜对外表示，高端封装测试行业见证了中国光芯片的自主发展。“以光通信领域的核心元器件——光芯片为例，中国起初并不具备自主研发的能力，直接从海外购买带有光芯片的元器件，比如晶圆。
光芯片自主研发后，推动了国产封装测试自主技术的发展，现在也可以做国产高端封装测试，大大节省了光芯片的制备成本。”
据了解，芯片制造流程包括晶圆制造、芯片设计、芯片制造、封装测试和封装销售五个流程。其中，封装作为不可缺少的环节，对整个芯片的性能和成本有很大的影响。新技术的应用要求芯片在体积小、功耗低、成本低的前提下，实现传感、通信等一系列更多的应用。
国内封装厂紧跟国际水平，技术成熟度最高
从行业全球厂商对比来看，芯片设计国内厂商与国际厂商存在较大差距，全球前十的厂商都被国外厂商占据；而晶圆制造领域中，虽中芯国际和华虹宏力分别排在全球第4和第8，但两家制造商的总收入约占全球市场的7.26%。同时，在制造工艺上与国际巨头差距很大，未来发展阻力较大。
而封装测试行业，国内厂商长电科技、华天科技、通福微电子分别排名第三、第七、第八，而三家厂商仍在扩大产能布局，先进封装也有相应的技术积累。因此，我们认为在半导体行业中，封装测试行业是国内半导体产业链中技术成熟度最高、突破最早的领域。
据统计，自2015年以来，中国先进封装产量增长了30%以上。2019年产量达到3600万片12英寸晶圆，同比增长38%，其中倒装芯片和WLCSP是主要增长驱动力。
国内封装测试需转变为技术驱动
从上世纪的九十年代开始，中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本，这时期的封测发展是最快的。直到2014年，我国出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，和国家集成电路产业投资基金集中的资本推动下,全球半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以制造业发展最快，并拉动全行业发展。
但根据要素驱动发展看，我国以上的发展手段都还属于半导体2.0。还需要从人力成本驱动和资本驱动转向为技术推动上来，紧密与国际半导体产业链接轨。但这一步还有很长一段路要走，据相关专家猜测，2030年我国或可以步入到半导体3.0技术驱动，那时我国设计与设备等技术壁垒较高的行业将迎来快速发展，成为半导体产业强国。
未来封测技术发展的三条主线
就未来封闭式测试技术的发展而言，将分为三条主线：首先，直接插封装工艺成熟，操作简单，功能相对单一，虽然市场需求呈缓慢下降趋势，但在未来几年仍有巨大的市场空间。
其次，SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等技术在安装过程中得到了发展和成熟，两侧或四面封装技术的进步增加了引脚的密度，从而实现了功能的多样化，扩大了其应用市场。
最后，高密度封装技术，如3D堆叠、TSV等已经成功地发展起来，并在提高封装密度方面成为亮点，待规模实用化后将迎来巨大的市场空间。
随着高端技术的发展，中国封闭的测试市场将打开一个新的局面。
定邦科技经过多年的市场锤炼和洗礼，培养了一批长期从事软硬件设计开发和反向技术研究的工匠级技术人才，并通过产学研平台聚合了一批国内、军内著名专家，在新产品自主开发设计及进口装备国产化改造升级领域具有丰富经验，可以为客户提供从核心产品开发到系统工程实施和维保服务一体的全方位闭环服务体系。
资料显示，武汉菲光科技芯成立于2020年6月，是无锡菲光科技有限公司的100%控股子公司，专注于光通信芯片的封装和测试服务，旨在利用中国光谷在光通信领域的产业集群优势，进一步做大做强。
在不久前的19年7月，武汉菲光科技与武汉光电工程国家研究中心签约，落户后者管理运营的光电创新园。去年11月，1000多平方米的工厂开始试生产。目前，公司已与武汉多家领先的光通信企业达成合作意向。
武汉菲光科技芯片测试项目负责人瞿文榜对外表示，高端封装测试行业见证了中国光芯片的自主发展。“以光通信领域的核心元器件——光芯片为例，中国起初并不具备自主研发的能力，直接从海外购买带有光芯片的元器件，比如晶圆。
光芯片自主研发后，推动了国产封装测试自主技术的发展，现在也可以做国产高端封装测试，大大节省了光芯片的制备成本。”
据了解，芯片制造流程包括晶圆制造、芯片设计、芯片制造、封装测试和封装销售五个流程。其中，封装作为不可缺少的环节，对整个芯片的性能和成本有很大的影响。新技术的应用要求芯片在体积小、功耗低、成本低的前提下，实现传感、通信等一系列更多的应用。
国内封装厂紧跟国际水平，技术成熟度最高
从行业全球厂商对比来看，芯片设计国内厂商与国际厂商存在较大差距，全球前十的厂商都被国外厂商占据；而晶圆制造领域中，虽中芯国际和华虹宏力分别排在全球第4和第8，但两家制造商的总收入约占全球市场的7.26%。同时，在制造工艺上与国际巨头差距很大，未来发展阻力较大。
而封装测试行业，国内厂商长电科技、华天科技、通福微电子分别排名第三、第七、第八，而三家厂商仍在扩大产能布局，先进封装也有相应的技术积累。因此，我们认为在半导体行业中，封装测试行业是国内半导体产业链中技术成熟度最高、突破最早的领域。
据统计，自2015年以来，中国先进封装产量增长了30%以上。2019年产量达到3600万片12英寸晶圆，同比增长38%，其中倒装芯片和WLCSP是主要增长驱动力。
国内封装测试需转变为技术驱动
从上世纪的九十年代开始，中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本，这时期的封测发展是最快的。直到2014年，我国出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，和国家集成电路产业投资基金集中的资本推动下,全球半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以制造业发展最快，并拉动全行业发展。
但根据要素驱动发展看，我国以上的发展手段都还属于半导体2.0。还需要从人力成本驱动和资本驱动转向为技术推动上来，紧密与国际半导体产业链接轨。但这一步还有很长一段路要走，据相关专家猜测，2030年我国或可以步入到半导体3.0技术驱动，那时我国设计与设备等技术壁垒较高的行业将迎来快速发展，成为半导体产业强国。
未来封测技术发展的三条主线
就未来封闭式测试技术的发展而言，将分为三条主线：首先，直接插封装工艺成熟，操作简单，功能相对单一，虽然市场需求呈缓慢下降趋势，但在未来几年仍有巨大的市场空间。
其次，SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等技术在安装过程中得到了发展和成熟，两侧或四面封装技术的进步增加了引脚的密度，从而实现了功能的多样化，扩大了其应用市场。
最后，高密度封装技术，如3D堆叠、TSV等已经成功地发展起来，并在提高封装密度方面成为亮点，待规模实用化后将迎来巨大的市场空间。
随着高端技术的发展，中国封闭的测试市场将打开一个新的局面。
定邦科技经过多年的市场锤炼和洗礼，培养了一批长期从事软硬件设计开发和反向技术研究的工匠级技术人才，并通过产学研平台聚合了一批国内、军内著名专家，在新产品自主开发设计及进口装备国产化改造升级领域具有丰富经验，可以为客户提供从核心产品开发到系统工程实施和维保服务一体的全方位闭环服务体系。