定邦科技：全面把握先进技术，努力成为半导体

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
 

持续的中美贸易摩擦下，我国的集成电路产业遭遇了前所未有的困难。随着美国不断打压和制裁，中国集成电路可以说认清了自身在产业弱势，材料、EDA、设备、制造、封测被重点提出来。

以设备领域来说，目前国内已经涌现了一批优秀的半导体设备厂商，随着国产替代进程的加速，它们将会获得更好的发展。

定邦科技是一家拥有运动控制，算法，机器视觉，直线电机等底层核心技术的高端装备平台型企业。以市场和研发为驱动,主营业务包括高端半导体设备（高端IC固晶机、高精度固晶机、MiniLED巨量转移设备）和超精密绕线设备。
 

定邦科技的半导体设备有8吋/12吋高端IC固晶机系列；COB高精度固晶机系列，精度达到3微米，达到国际先进水平，专为光通信及其它高精度贴装需求；针对MiniLED的倒装COB巨量转移解决方案-超高速倒装固晶设备XBonder，打破国产MiniLED产业的量产技术瓶颈。获得华为、立讯、富士康、铭普等国内外大公司的认可。

12吋IC固晶机

定邦科技经过多年的市场锤炼和洗礼，培养了一批长期从事软硬件设计开发和反向技术研究的工匠级技术人才，并通过产学研平台聚合了一批国内、军内著名专家，在新产品自主开发设计及进口装备国产化改造升级领域具有丰富经验，可以为客户提供从核心产品开发到系统工程实施和维保服务一体的全方位闭环服务体系。