Au基系列钎料

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

金基钎料也和银基钎料一样，已有很长的使用历史。它比银基钎料相比，有抗蚀性强、蒸气压低并有很好的流动性及润湿性等优点。

Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料，抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

金锗Au88Ge12预成型焊片

Au88Ge12金锗共晶钎料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点，广泛应用在GaAs MESFET（GaAs金属半导体肖特基结场效应晶体管）中，与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

金铜Au80Cu20、Au50Cu50预成型焊片

Au-Cu钎料有合适的熔点、很好的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性它与基体金属相互间不发生明显的化学作用，因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。它广泛应用于真空器件的钎焊，如大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等。

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