2017年世界半导体产业并购现状以及往年并购规模

2017年世界半导体产业并购行情显得格外冷清，其主要原因为历经2015年、2016年两年的并购狂潮之后，该收购目标已被抢购完毕，正在收购的标的面临监管审查的日益严苛或买卖双方正在讨价还价等等。

据市调机构IC Insights报道：2017年世界半导体产业并购交易总值为277亿美元（同比下降72.2%），远低于2015年的1073亿美元和2016年的998亿美元。但尽管2017年并购交易总额大幅度下降，但与2010-2014年平均交易额约为126亿美元相较，仍是有两倍有余。

2017年世界半导体产业主要并购案仅发生20多起交易。其中大于20亿美元以上的并购案为2起，即私募股权公司贝恩资本（Bain Capital）领衔的财团（含戴尔、希捷、金士顿、苹果、SK海力士等公司）以180亿美元收购日本东芝半导体（ToShiba）的存储芯片业务，占股49.00%。预计在2018年第二季度可获审核批准。第二起为迈威尔（Marvell）以60亿美元收购Cavium公司，以拓展网络通信设备业务，提升竞争力。这两起并购交易额达240亿美元，占到2017年全球半导体并购交易总额的86.6%，起到举足轻重的地位。如若没有这两笔交易额，2017年世界半导体并购额将是2010年以来交易额的最低规模（约为37亿美元），平均每起交易价只有1.85亿美元，而2015年平均每起49亿美元，2016年平均每起34亿美元。

IC Insights在统计中没有考虑到博通（Broadcom）在2017年年底以1030亿美元高价收购高通（Qualcomm）邀约（高通董事会拒绝）。

在此值得一提的是IC Insights不知何故没有将英特尔（Intel）以153亿美元收购以色列Mobileye公司列入之内。Mobileye公司主业为智能视觉，可使英特尔快速切入自动驾驶业务，英特尔予2017年3月13日收购之。

在2017年6月还发生原本在2016年高通（Qualcomm）以470亿美元收购恩智浦（NXP），在2017年降低到交易额为380亿美元，同时欧盟启动反垄断调查，有可能会发生终止的事变。