需求上扬 半导体PCB积极扩产

　　电子产业当中，今年以半导体产业、印刷电路板（PCB）厂商投资最为积极。受惠于行动通讯需求上扬，半导体厂台积电、矽品等下半年维持高资本支出；PCB厂欣兴、景硕和南亚电路板下半年加码投资，全力冲刺产能。
　　设备商估计，由于28奈米需求供货吃紧，台积电中科厂Fab15扩产动作相当快速，透过快速扩产，28奈米月产能到年底增至6.8万片。台积电4月底宣布今年资本支出由年初的60亿美元拉高至80亿至85亿美元，受到欧债冲击，业界猜测台积电资本支出应仅80亿美元，但在全球仍居于前三名。
　　受惠苹果供应链主要晶片厂持续释出委外订单，加上东芝及瑞萨大举也加快释单脚步，封测厂日月光、矽品今年下半年持续采高资本支出的目标不变。
　　矽品今年资本支出由105亿元上修至175亿元，增幅逾六成，矽品强调，尽管近期市场对下半年半导体景气成长趋保守，但矽品扩增产能提升国内外客户订单的目标仍不变。
　　至于PCB厂商，今年投资脚步也较往年积极。看好覆晶载板需求，欣兴电子正台湾兴建新厂。