软板厂掀起募资热 金额上看80亿

　　随着软板厂细线化能力直逼HDI厂，技术层次拉高，且智能型手机大牌苹果、宏达电要求软板厂有足以匹配的供货能力，今年台资软板大厂启动筹资步伐，除了F-臻鼎（4958）顺利达阵之外，台郡（6269）、旭软（3390）、FCCL厂亚电（4939）分头募集ECB、CB，相关厂商可望吸金近80亿元，为罕见同步募资的盛况。
　　除了智能型手机，平板、NB、Ultrabook也会采用软板，且单位产品所需软板数量不断往上窜升，以一支苹果iPhone为例，软板用量高达15片，高于一般智能型手机用量约9~10片，台湾厂商积极往高阶软板渗透，后进的大陆厂商则还有至少3年的技术差距。
　　业界分析，去年日系软板厂遭受泰国洪涝冲击，虽然产能陆续恢复，但是因为苹果方面必须从软板设备端开始重新认证，以新产品认证往往需要耗费1年时间来看，在泰国受创的软板产能今年的贡献几乎是零，产能释出出现空窗期，台系厂商有趁势坐大的姿态。
　　有别于硬板厂采接单式生产，软板大厂多半为计划性生产型态，随着订单需求提升，景气能见度相对比较高，今年软板厂罕见出现同步募资的盛况。除了嘉联益因合并的现金部位还高达33.32亿元，对照今年10亿元起跳的资本支出，有能力以自有资金因应外，其余大厂从今年初以来就公布程度不一的筹资计划，且不约而同以发行公司债的管道募资，对隶属于中小型厂的软板厂而言，可杜绝股本稀释之虞。
　　根据各家厂商的募资规画，F-臻鼎率先达阵，募资规模达1.88亿美元；另FCCL厂亚电也公布CB转换价格为25.66元，转换溢价率为106.51％；台郡、旭软也分别有5,000万美元ECB、4亿元CB的筹资计划，合计今年软板相关厂商的募资可望吸金近80亿元，募资规模堪称历年之最。
　　往年软板厂扩产以技术含量较高的前制程为主，然而随着智能型手机功能愈来愈复杂，后段组装的重要性随之提升，也是抓紧客户的重要制程，软板厂扩产的主力也从前段往后延伸到后段，SMT产线的架设更显积极。