Ibiden砸三百亿扩PCB/IC载板产能

　　日经新闻9日报导，因与台湾、南韩厂商之间的竞争激烈、加上为了因应日圆走强态势，日本印刷电路板(PCB)暨IC载板巨擘Ibiden计划自今年度(2012年4月-2013年3月)起的3年内总计砸下1,700亿日圆扩增欧美及亚洲等地的电子零件(PCB及IC载板)及陶瓷产品(包含车用排气滤净装置(DPF)等产品)产能，目标为在2014年3月底将上述2项核心产品的海外生产比重自上年度的33%倍增至约60%的水平；上年度Ibiden电子零件及陶瓷产品营收合计达2,468亿日圆，占Ibiden整体营收比重达8成。
　　报导指出，Ibiden今年度将对电子零件部门投下300亿日圆资金，用来增产使用于智能型手机及平板计算机的零件产能；其中，Ibiden计划于2012年夏天开始在菲律宾生产智慧手机用IC载板，而位于马来西亚的智慧手机用PCB第2厂房也将于2013年夏天启用生产。据报导，在全球智慧手机用IC载板市场上，Ibiden的市占率于前1、2位游走，在柴油乘用车用DPF市场上，Ibiden市占则位居全球首位。